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PCB設計特殊元件的布局

作者:佚名    文章來源:本站原創    點擊數:    更新時間:2012/2/9
  1、高頻元件:高頻元件之間的連線越短越好,設法減小連線的分布參數和相互之間的電磁干擾,易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應該盡可能大一些。

  2、具有高電位差的元件:應該加大具有高電位差元件和連線之間的距離,以免出現意外短路時損壞元件。為了避免爬電現象的發生,一般要求 2000V 電位差之間的銅膜線距離應該大于 2mm,若對于更高的電位差,距離還應該加大。帶有高電壓的器件,應該盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

  3、重量太大的元件:此類元件應該有支架固定,而對于又大又重、發熱量多的元件,不宜安裝在電路板上。

  4、發熱與熱敏元件:注意發熱元件應該遠離熱敏元件。

Tags:PCB設計,布局  
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