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會(huì)員注冊(cè)什么是BGA封裝芯片的焊接？
BGA封裝芯片的焊接是通過錫球來焊接的，通過錫球?qū)GA芯片和PCB板子鏈接在一起，線路是通的，能通過電流，而虛焊是指錫球與PCB板焊接不良好，只焊了一點(diǎn)點(diǎn)，通過碰撞會(huì)導(dǎo)致斷開鏈接，電路不通，從而影響機(jī)器的功能
什么是BGA封裝芯片的焊接
作者：佚名 文章來源：本站原創(chuàng) 點(diǎn)擊數(shù)： 更新時(shí)間：2013/2/14
Tags：BGA封裝
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