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關(guān)于層——Protel 99 SE PCB層的詳解

作者:佚名    文章來源:本站原創(chuàng)    點(diǎn)擊數(shù):    更新時(shí)間:2011-2-21

本貼主要內(nèi)容摘自老虎工作室《Protel 99高級(jí)應(yīng)用》一書,并根據(jù)Protel 99 SEProtel 99的不同之處作了適當(dāng)修正。

 

一、PCB工作層的類型

我們?cè)谶M(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)前,第一步就是要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后,才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。

Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7:Signal Layers(信號(hào)層)Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)Mechanical Layers(機(jī)械層)Masks(阻焊層)Silk screen(絲印層)Others(其他工作層面)System(系統(tǒng)工作層),在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令 [Design]設(shè)計(jì)/[Options...]選項(xiàng)可以設(shè)置各工作層的可見性。

 

1.Signal Layers(信號(hào)層)

Protel 99 SE提供有32個(gè)信號(hào)層,包括[TopLayer](頂層)[BottomLayer](底層)[MidLayer1](中間層1)[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號(hào)層主要用于放置元件(頂層和底層)和走線。信號(hào)層是正性(正片)的,即在這些工作層面上放置的走線或其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域。

 

2.Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)

Protel99 SE供有16個(gè)內(nèi)部電源/接地層(簡(jiǎn)稱內(nèi)電

):[InternalPlane1]—[InternalPlane16],這幾個(gè)工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無銅的區(qū)域,也即這些工作層是負(fù)性(負(fù)片)的。

每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱,印制電路板編輯器會(huì)自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤,以預(yù)拉線的形式連接起來。在Protel 99 SE中。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層,即每個(gè)內(nèi)部電源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源,如+5V+l5V等等。

 

3.Mechanical Layers(機(jī)械層)

Protel 99 SE中可以有16個(gè)機(jī)械層:[Mechanical1]— [Mechanical16],機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。

 

4.Masks(阻焊層、錫膏防護(hù)層)

Protel 99 SE中,有2個(gè)阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的,在該層上放置的焊盤或其他對(duì)象是無銅的區(qū)域。

通常為了滿足制造公差的要求,生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則,以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤的不同要求,在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。

Protel 99 SE還提供了2個(gè)錫膏防護(hù)層,分別是[Top Paste](頂層錫膏防護(hù)層)(Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似,但是當(dāng)使用"hot re-follow"(熱對(duì)流)技術(shù)來安裝SMD元件時(shí),錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是正性的。

與阻焊層類似,我們也可以通過指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則,來放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤的不同要求,也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。

 

5.Silkscreen(絲印層)

Protel 99 SE提供有2個(gè)絲印層,[Top Overlay](頂層絲印層) [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板上,放置PCB庫元件時(shí),該元件的編號(hào)和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。

 

6.Others(其他工作層面)

Protel 99 SE中,除了上述的工作層面外,還有以下的工作層:

 

[KeepOutLayer](禁止布線層)

禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常,我們?cè)诮共季層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域,在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。

注意:如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線,那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。

 

[Multi layer](多層)

該層代表所有的信號(hào)層,在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)地放到所有的信號(hào)層上,所以我們可以通過[MultiLayer],將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。

 

[Drill guide](鉆孔說明)

[Drill drawing](鉆孔視圖)

Protel 99 SE提供有 2個(gè)鉆孔位置層,分別是[Drill guide](鉆孔說明)[Drill drawing](鉆孔視圖),這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。

[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容,而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言,更多的是采用[Drill Drawing] 來提供鉆孔參考文件。

我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí),將包含這些鉆孔信息,并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。

 

這里提醒大家注意:

(1)無論是否將[Drill Drawing]工作層設(shè)置為可見狀態(tài),在輸出時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。

(2)[Drill Drawing]層中包含有一個(gè)特殊的".LEGEND"字符串,在打印輸出的時(shí)候,該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。

 

7System(系統(tǒng)工作層)

[DRC Errors](DRC錯(cuò)誤層)

用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來,但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。

 

[Connections](連接層)

該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對(duì)象之間的電氣連線,比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnest),但是導(dǎo)線(Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),這些連線不會(huì)顯示出來,但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。

 

[Pad Holes](焊盤內(nèi)孔層)

該層打開時(shí),圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。

 

[Via Holes](過孔內(nèi)孔層)

該層打開時(shí),圖面上將顯示出過孔的內(nèi)孔。

 

[Visible Grid 1](可見柵格1)

[Visible Grid 2](可見柵格2)

這兩項(xiàng)用于顯示柵格線,它們對(duì)應(yīng)的柵格間距可以通過如下方法進(jìn)行設(shè)置:執(zhí)行菜單命令[Design]/[Options...],在彈出的對(duì)話框中可以在[Visible 1][Visiblc 2]項(xiàng)中進(jìn)行可見柵格間距的設(shè)置。

Tags:protel,pcb層,知識(shí)  
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