半導(dǎo)體芯片除了有源器件（晶體管之類），只能集成電阻以及容量不是很大的電容，不能集成電感。

集成電路制作電感電容很困難， 或者會占用很大的寶貴的芯片面積，制作電阻困難相對比較小，但是也會占用較多芯片面積，而且會造成芯片熱損耗增大，芯片溫度升高或分布不勻等問題。最容易制作的是晶體管，所以集成電路的電路設(shè)計(jì)中盡可能不使用電感電容元件，盡少使用電阻元件，盡量用晶體管代替。必不可少的大電容器大電感器等就放在集成電路之外，通過集成電路特定管腳連接在一起。

按現(xiàn)在工藝，集成電容不是難事，但是；成本非常高。電容的最重要特征是；需要大的正對電極面積及高介電且低耗的絕緣介質(zhì)，這就意味需要用大面積硅晶片做它們。而面積直接關(guān)系成本。舉個(gè)例子，一張標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的六寸成品晶圓價(jià)值大體在200美元，依次，如果能出一千片合格晶片，那么每顆芯片成本20美分，如果做0.1uF電容，估計(jì)能出200片都不錯(cuò)了。呵呵，你為方便，愿意多出$1.8？何況價(jià)格還與出貨量有關(guān)，早期的開發(fā)成本要攤到每個(gè)IC里，如此做后的實(shí)際成本會突破10美刀。

目前也有部分器件是內(nèi)部采用了SIP技術(shù)集成了電感電容的，成本會高一些，比如我們的一些隔離電源模塊。

SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC（System On a Chip系統(tǒng)級芯片）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。