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MOS管燒毀,MOS管損壞原因,90%以上的硬件工程師都會遇到的問題!

作者:佚名    文章來源:本站原創    點擊數:    更新時間:2022-05-11

MOS管燒毀,我相信90%以上的硬件工程師在職場生涯中都會遇到這類問題。然而這類問題也總是讓人防不勝防。那么今天小白就給大家講解一下MOS管燒毀的幾個常見原因。

在講解前,小白給大家畫一下MOS管的等效模型(以我最熟悉的N-MOS管舉例)。

MOS管驅動電路 

給大家介紹幾個必須掌握的名詞
VDSS:漏極于源極之間所施加的最大電壓值。
VGSS:柵極與源極之間所能施加的最大電壓值。
IDC:漏極允許通過的最大直流電流值。
Tch:MOS管的溝道的上限溫度
熱阻:表示熱傳導的難易程度,熱阻值越小,散熱性能越好。
IDSS:漏極與源極之間的漏電流。VGS=0時,D與S之間加VDSS
IGSS:柵極與源極之間的漏電流。VDS=0時,G與S之間加VGSS。
RDS(on):漏極/源極間的導通阻抗。MOS管處于導通狀態下的阻抗。導通阻抗越大,則開啟時損耗越大。因此此參與盡量要小些。 RDS(on)=VDS/ID。

MOD管燒毀的原因主要有以下四種

  1. 過壓:VDS,VGS過大,沒有嚴格按照規格式設計,超過了其本身的額定電壓,并且達到擊穿電壓。

  2. 過流:持續大電流或者瞬間大電流,超過了MOS所能承受的最大值。

  3. 靜電:MOS管屬于ESD敏感器件。本身輸入阻抗很高,加之還有結電容,因此在外界有電磁場或者靜電干擾的話,會積累電荷。當電荷積累到一定程度后,電壓升高會導致管子損壞。同時在靜電較強的場合難以泄放靜電,易擊穿。電壓瞬間升高會帶來短暫的大電流,MOS發熱的發熱量來不及散熱就被擊穿燒壞。

  4. 發熱損壞:由于超過SOA安全區域引起的發熱而導致的。其中發熱的原因主要分為直流功率與瞬態功率。

直流功率原因:導通電阻RDS(on)損耗(高溫時該阻值會增大,導致在一定的電流下,產生過高的熱量)
由漏電流IDSS引起的功耗

瞬態功率原因:負載出現短路。
開關損耗

總之MOS管燒毀的原因有很多,我這里羅列一些我了解的,大家如果還有遇到過其他情況的,歡迎評論區補充。

Tags:MOS管,燒毀,損壞,原因  
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